發(fā)布時間：2025-03-12 13:58:02 責(zé)任編輯：漢思新材料閱讀：16
無人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案
方案提供方：漢思新材料
無人機(jī)應(yīng)用趨勢概覽：
隨著科技的飛速發(fā)展，無人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測、物流配送、緊急救援等多個領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。為確保無人機(jī)在復(fù)雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定運行，其內(nèi)部組件的可靠性和耐用性至關(guān)重要。
客戶產(chǎn)品亮點介紹：
產(chǎn)品名稱：無人機(jī)控制板 & 遙控器板
核心需求：客戶的無人機(jī)產(chǎn)品中，搭載了一塊尺寸為13*13mm的BGA芯片，該芯片需通過底部填充膠進(jìn)行加固，以應(yīng)對極端環(huán)境下的挑戰(zhàn)。芯片間距僅為0.4mm，要求填充材料具有極高的精度和適應(yīng)性。
性能要求：固化后的填充膠需能承受-40°C至120°C以上的溫度變化，確保無人機(jī)在各種氣候條件下均能正常工作。
用膠需求與嚴(yán)格測試標(biāo)準(zhǔn)：
耐高低溫性能：確保填充膠在極端溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的物理和化學(xué)性質(zhì)，不影響無人機(jī)的整體性能。
抗沖擊與可靠性：增強(qiáng)BGA芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的抗沖擊能力和長期使用的可靠性。
精細(xì)填充能力：針對0.4mm的微小間距，填充膠需具備出色的流動性和滲透性，確保完全填充芯片與基板之間的所有縫隙。
漢思新材料專業(yè)解決方案：
推薦產(chǎn)品：HS711底部填充膠
產(chǎn)品特點：
卓越耐溫性：滿足-40°C至120°C以上的溫度變化要求，確保無人機(jī)在各種環(huán)境下穩(wěn)定運行。
高精度填充：專為微小間距設(shè)計，輕松滲透并完全填充芯片與基板間的縫隙，提升連接強(qiáng)度。
高可靠性：經(jīng)過嚴(yán)格測試，確保填充后的BGA芯片具有出色的抗沖擊能力和長期使用的穩(wěn)定性。
現(xiàn)場測試驗證：我們已攜帶HS711樣品至客戶工廠進(jìn)行實地測試，成功應(yīng)用于無人機(jī)控制板和遙控器板，測試結(jié)果顯示功能一切正常，性能卓越。
漢思新材料，以專業(yè)技術(shù)和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為您的無人機(jī)產(chǎn)品提供堅實的后盾支持，共同探索無人機(jī)技術(shù)的無限可能。
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